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凯发已完成开辟USB 3.0 C TYPE产品
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Time: 2014-11-11
Views: 3892

 

产品设计工艺简介

1.凯发胶芯接纳molding式设计，制止产品翘pin，退pin等端子组装题目。
 
2.接纳 molding式设计，可以很好的保证SMT 端子立体度要求，DIP端子正位度要求
 
3.由于接纳一体molding设计，可以无效增长舌片强度，避免舌片断裂。
 
4.外壳接纳拉伸工艺，做成一体式外壳，无效增长外壳抗毁坏才能，制止惯例设计外壳在拔出公头时，
  由于外力招致的外壳联合线决裂题目。
 
5.拉伸外壳，没有开窗口，可以无效增长产品屏障结果。

 

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